一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、獨(dú)立控溫的BGA返修臺(tái)VT-360LII三部份加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì),底部主加熱與區(qū)域預(yù)熱根據(jù)不同場(chǎng)景獨(dú)立升降

2、全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，支持不同顏色的PCB基板

3、模塊化設(shè)計(jì)，符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)超大型PCBA基板和chip器件返修

4、精密的空氣流量控制系統(tǒng)，根據(jù)程序自動(dòng)控制輸出

5、程序運(yùn)行記錄自動(dòng)保存，程序運(yùn)行記錄，機(jī)器異常報(bào)警提示并保存，方便追溯和分析

6、加熱系統(tǒng)獨(dú)立的三重保護(hù)，確保安全返修

7、數(shù)據(jù)輸出與MES對(duì)接，實(shí)現(xiàn)4M追溯

8、三重權(quán)限分級(jí)管理，預(yù)防任意修改機(jī)器程序設(shè)置

二、成功案例

獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，輕松應(yīng)對(duì)密間距相鄰BGA返修對(duì)溫差要求（相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低于183℃）

優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置，保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫（屏蔽蓋返修蓋內(nèi)BGA錫球溫 度低于200℃）

三、產(chǎn)品參數(shù)