全自動BGA激光植球機VT-870用于BGA、CSP、模塊、基板等器件植球或點球
VT-870是一款通過激光脈沖對錫球直接加熱，熔化后直接噴射到芯片焊盤焊接成球的全自動設備，適用于BGA、CSP、模塊、基板等器件植球或點球。
一、產品特點
- 高精密、高柔性的錫球植入系統
- 自動識別Mark點
- 植球軌跡可以任意設定
- 在線&離線任意切換
- 高速收球裝置，靈活易用
二、產品參數
本文《全自動BGA激光植球機VT-870用于BGA、CSP、模塊、基板等器件的植球或點球》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.hskxfz.com.cn撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!