BGA返修臺(tái)產(chǎn)品介紹
VT-360全自動(dòng)BGA返修臺(tái)
- BGA返修臺(tái)(又稱BGA拆焊臺(tái)、BGA返修站),是一款高端進(jìn)口的BGA芯片返修設(shè)備
- 返修范圍：BGA,CSP,POP,PTH,WLESP,QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框,模組等器件
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- 價(jià)格咨詢：188-1681-8769技術(shù)咨詢：0769-23226000
BGA返修臺(tái)功能特點(diǎn)介紹
- BGA返修臺(tái)采用熱風(fēng)微循環(huán)為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設(shè)計(jì)，有利于BGA返修臺(tái)生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。
- 設(shè)備采用全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清晰，崴泰BGA返修臺(tái)影像系統(tǒng)可以針對(duì)不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達(dá)到最佳影像效果。
- BGA返修臺(tái)具備高程度的自動(dòng)化操作水平，能夠自動(dòng)識(shí)別拆除和貼裝的返修流程，避免人為操作BGA芯片時(shí)手工貼放的移位，返修良品率可達(dá)到100%。
- 崴泰BGA返修臺(tái)的七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線功能可以快速生成理想的返修溫度曲線，無需人員重復(fù)多次操作即可完成溫度曲線的設(shè)置。
- 一臺(tái)好的BGA返修臺(tái)必須最大程度的適應(yīng)不同PCBA基板的返修問題，崴泰BGA返修臺(tái)VT-360具有前后左右靈活移動(dòng)和配合元器件角度調(diào)整的放置平臺(tái)，能輕松返修異形BGA芯片。
- 崴泰BGA返修臺(tái)可以根據(jù)使用權(quán)限鎖定溫度曲線程序的修改，避免員工任意修改溫度設(shè)定，影響返修良率。
- 機(jī)器設(shè)有多重安全保護(hù)功能，當(dāng)設(shè)備檢測到異常會(huì)立即強(qiáng)制阻止機(jī)器運(yùn)行，直到檢查沒有問題后才能夠重新運(yùn)行。
崴泰BGA返修臺(tái)解決返修行業(yè)難題案例
由于屏蔽框的特殊性結(jié)構(gòu)，在返修時(shí)需要先把PCB板拆除，然后使用BGA返修臺(tái)把屏蔽框拆除，在拆除過程中需要控制框外和框內(nèi)溫差。崴泰BGA返修臺(tái)具有獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)能夠滿足不同類型的模組，屏蔽框等器件返修。
屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰BGA返修臺(tái)在返修過程中蓋內(nèi)溫度BGA錫球溫度低于200℃，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，有效避免二次熔錫。
下圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰BGA返修臺(tái)能夠完美應(yīng)對(duì)不同間距Chip01002和Chip01005的返修。
下圖相鄰間距4mmBGA返修操作時(shí)，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對(duì)溫差的返修要求是非常高的，BGA返修臺(tái)VT-360具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)(又稱三溫區(qū))靈活組合，能夠輕松應(yīng)對(duì)密間距BGA芯片的返修。
BGA返修臺(tái)使用方法說明
- 步驟一：選擇對(duì)應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對(duì)應(yīng)溫度曲線，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。
- 步驟二：設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。接著在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來給BGA芯片加熱。
- 步驟三：等溫度曲線完成后，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音，同時(shí)吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著BGA然后自動(dòng)放置到料盒里，到這里即完成了損壞BGA芯片的拆焊工作。
- 步驟四：焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。
- 步驟五：BGA錫球焊接，設(shè)置加熱臺(tái)的焊接溫度（有鉛約230℃，無鉛約250℃），打開光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度，調(diào)節(jié)至錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的"對(duì)位完成鍵"。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會(huì)自動(dòng)上升2~3mm后進(jìn)行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置，焊接完成。
- 步驟六：正常情況下在完成以上五個(gè)步驟后即可完成BGA芯片的返修，但是有時(shí)難免會(huì)出現(xiàn)需要重新焊接的情況，這時(shí)需要將PCB放置在工作臺(tái)上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，將BGA對(duì)正貼裝在PCB上，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標(biāo)志應(yīng)與PCB板絲印框線方向標(biāo)志對(duì)應(yīng)，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時(shí)，焊點(diǎn)之間的張力會(huì)產(chǎn)生一定的自對(duì)中效果，最后應(yīng)用拆焊的溫度曲線，點(diǎn)擊焊接。待加熱結(jié)束，自動(dòng)冷卻后即可取下，返修完成。
BGA返修臺(tái)功能參數(shù)
- 產(chǎn)品型號(hào)
- VT-360
- VT-360L
- 產(chǎn)品尺寸
- 800Lx780Wx740H(mm)
- 950Lx860Wx800H(mm)
- 適用最大PCBA尺寸
- 500x600(mm)
- 900x950(mm)
- 頂部加熱功率
- 700(W)
- 900(W)
- 底部加熱功率
- 700(W)
- 900(W)
- 區(qū)域加熱功率
- 2400(W)
- 3600(W)
- 貼裝精度
- ±0.025(mm)
- ±0.025(mm)
- 氣源要求
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
BGA返修臺(tái)使用安全守則
- 為了確保人身安全，在使用BGA返修臺(tái)后必須關(guān)閉機(jī)器總開關(guān)，如長期不使用請(qǐng)拔掉電源線。
- 必須使用原廠認(rèn)可或者推薦的零件，否則將導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。
- 機(jī)器故障必須由專業(yè)人士或崴泰科技指定人員進(jìn)行維修。
- BGA返修臺(tái)VT-360使用三線接地插頭，必須插入三孔接地插座內(nèi)，不要更改插頭或使用未接地三頭適配器而使接觸不良。
- BGA返修臺(tái)開啟后，溫度可能達(dá)到400度以上，切勿在易燃、易爆氣體、物體附近使用，切勿觸摸烙鐵金屬部分，謹(jǐn)防燙傷。
- 安裝或更換配件時(shí)，必須在關(guān)閉BGA返修臺(tái)后進(jìn)行，必須在冷卻后方可進(jìn)行安裝或更換。
BGA返修臺(tái)產(chǎn)品圖片賞析
以下BGA返修臺(tái)圖片版權(quán)歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權(quán)必究，僅供參考。
以下BGA返修臺(tái)原理圖版權(quán)歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權(quán)必究，僅供參考。
以下BGA返修臺(tái)細(xì)節(jié)圖版權(quán)歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權(quán)必究，僅供參考。
以下BGA返修臺(tái)光學(xué)對(duì)位圖版權(quán)歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權(quán)必究，僅供參考。
BGA返修臺(tái)返修高精度芯片視頻
屏蔽框和密間距等高精度BGA芯片返修是行業(yè)的一大難題，目前市面上的BGA返修臺(tái)對(duì)于溫度的控制不精準(zhǔn)，無法完成高精度的芯片拆除和貼裝工作，而崴泰科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)水平，能夠輕松解決密間距BGA芯片的返修工作，以下為運(yùn)用返修臺(tái)返修芯片的操作視頻