我們都知道術業有專攻，很多剛接觸BGA芯片返修的人都不知道溫度曲線是如何設置的，常常因為返修溫度沒有設置好而導致返修失敗。為了幫大家解決BGA芯片返修溫度設置不好的問題，崴泰BGA返修臺廠家小編根據多年的返修經驗給大家總結分享，希望能夠幫助到大家。

以下溫度調整方法是根據2017年最新調試數據，大概芯片返修溫度設置步驟為：預熱——升溫——恒溫——融焊——回焊五個階段。接下來詳細介紹一下具體的操作步驟。

首先判斷BGA芯片是否含鉛，然后使用對應的溫度設置預熱

現在smt常用的錫有兩種即有鉛和無鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛錫珠Sn63Pb37融點183°,無鉛錫珠Sn96.5Ag3Cu0.5融點217°調整溫度時我們應該把測溫線插進BGA和PCB之間，并且確保測溫線前端裸露的部分都插進去，這樣才能夠減少溫度誤差。然后把PCB主板固定在BGA 返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度并設置好拆焊的溫度曲線，在這個時候建議大家把設置好的溫度曲線儲存起來，以方便以后返修使用，像崴泰全自動BGA返修臺VT-360是有溫度曲線存儲功能的。

通過以上對BGA芯片是否含鉛的設置后，接著開始前期的預熱和升溫，這個部分的作用在于減少pcb的溫差，去除濕氣防止起泡，防止熱損壞的作用，一般溫度要求是：當第二段恒溫時間運行結束我們測試錫的溫度要在(無鉛：160~175℃，有鉛：145~160℃)之間，如果偏高，就說明我們設定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。如果是存放時間較長未烘烤的pcb板可以將第一段預熱的時間加長一些來烘烤板子去除濕氣。

BGA芯片表面溫度恒定的過程設置

恒溫段為一個部分，一般我們恒溫段的溫度設定要比升溫段要低些，這樣的目的就是讓錫球內部的溫度保持一個緩慢升溫達到恒溫的效果。這個部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預熱時間過長或過短，可以通過加長或縮短恒溫段時間來調整解決。

正常情況下溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可拆焊完成。

BGA芯片貼片焊接時所需溫度設置

焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。然后切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。接著開始融焊操作。

融焊和回焊為一個部分，這個部分是讓錫球與pcb 焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達到的是焊接峰值(無鉛: 235~245℃有鉛: 210~220℃)如果測得溫度偏高，可以降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間。如果測得溫度偏低，可以加高融焊段溫度或加長融焊段的時間。常見的bga芯片融焊段的時間我們以100秒為限，也就是說溫度偏低時我們加時間，超過100秒溫度還是偏低時我們就選擇加高融焊段溫度，假如到75秒就達到了理想峰值那么我們可以在第四段時間更改為75秒即可。等溫度達到一定程度后貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置焊接完成。

以上就是BGA芯片返修溫度設置方法，從大多數的BGA芯片返修來看，溫度設置的操作方法都是按照這些流程來走的，當然您在BGA芯片返修溫度設置時遇到預熱時間偏短那么需要把目標溫度適當的提高或者是將恒溫時間延長。這樣子的話能夠解決溫度不夠高的問題。所以大家需要根據自身的實際情況來進行操作解決。如果還沒有BGA返修臺設置，那么歡迎您致電崴泰科技網站客服咨詢。