崴泰科技VT-360 BGA返修臺成功交付華為公司使用，華為公司是一家華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商專注于ICT領域為各類運營商、企業客和消費者提升ICT解決方案，屬于世界500強企業，2015年手機銷量全球排名第三。

到底是什么樣的產品吸引了華為選擇我們呢，看以下這款BGA返修臺的產品簡介，相信您就會找到答案了。

BGA返修臺VT-360是主要加熱方式是以熱風循環為主，紅外為輔的BGA返修機器，它具有高精度，高柔性等特點，它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

相比于傳統的BGA返修臺，崴泰科技BGA返修臺具有領先的地位，首先其具有全球領先的RGBW影像系統，能夠看得更清晰、精準的。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發熱系統設計(即三溫區設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能，防止員工在操作過程中發生意外。

綜上所述，崴泰科技BGA返修臺在生產研發過程中不但是產品技術遙遙領先，對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的。

本文由崴泰科技撰寫，轉載請注明出處：http://www.hskxfz.com.cn